周三全球最大光刻機製造商ASML的股價在阿姆斯特丹下跌了11%。其財務總監警告稱,關稅談判的不確定性促使美國晶片製造商推遲最終投資。
周三(7月16日),光刻機製造商股價在阿姆斯特丹股市下跌了11%,至630.70歐元,這是自今年1月27日以來的最大盤中跌幅。過去一年中,該公司的市值已縮水約1,400億歐元(1,550億美元)。
ASML行政總裁富凱( Christophe Fouquet)撤回了2026年銷售額將增長的預測,並將其歸咎於貿易爭端和全球緊張局勢。
富凱在一份聲明undefined中表示:「我們持續看到宏觀經濟和地緣政治發展帶來的不確定性日益增加。因此,雖然我們仍在為2026年的增長做準備,但目前還無法確認。」
財務總監達森(Roger Dassen)則表示,美國可能對歐洲商品徵收30%的關稅,這可能導致單台高端機器的價格從2.5億歐元上漲至3.25億歐元。
ASML公布今年第二季度訂單額達55億歐元,超出預期。
ASML下一代光刻機是高數值孔徑(High-NA)EUV光刻機,它通過提高數值孔徑(NA)來提升分辨率,從而實現更小的特徵尺寸和更高的晶體管密度。ASML是目前唯一能夠生產EUV光刻機的公司,而高NA EUV光刻機是其最新產品,以滿足3nm以下工藝節點的需求。
「日經亞洲」周三(7月16日)報道,高數值孔徑(High-NA)EUV光刻機單價3.5億美元,是迄今為止最昂貴的晶片製造工具。業內人士則稱它是迄今為止最複雜的機器。
光刻機重達15萬公斤,長14米,高4米,寬4米,由數百萬個組件組成。在光源容器中,強大的激光每秒撞擊5萬個錫滴,產生EUV光。
在晶圓處理機中,精密機械臂將晶圓移入和移出系統的真空環境,以高定位精度和恆定的溫度進行操作。晶圓台在每次曝光時將晶圓定位在精度小於一納米(約4個矽原子)的位置,每秒檢查和調整20,000次。
ASML技術執行副總裁 約斯・本肖普(Jos Benschop)表示,高數值孔徑(High-NA)EUV光刻機必須徹底重新設計,因為其光源波長僅為13.5納米,而早期 DUV系統使用的波長為193納米。通常,光波長越短,可打印的晶片設計電路圖案就越精細。
EUV技術同樣複雜。例如,僅重新設計投影光學系統和照明系統就耗費了八年多的時間。照明系統是機器的核心部件,負責塑造和聚焦光線,將晶片設計投射到晶圓上。
ASML供應商卡爾蔡司表示,高數值孔徑EUV光刻機的光學系統包含約65,000個零件,生產周期為一年。該公司向《日經亞洲》透露,該系統的開發耗時超過1,000萬小時,並與ASML合作了25年。
這些機器的複雜性是 ASML最大的競爭優勢之一。ASML在尖端晶片製造領域的獨家優勢,尤其是在 EUV光刻機方面,甚至超過了全球頂級晶片製造商台積電。#
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