AI熱潮推高內存需求 科技巨頭高價搶貨

受生成式人工智能（Generative AI）需求爆炸式增長推動，全球內存晶片供應鏈正陷入前所未有的緊張局面。從手機、個人電腦使用的傳統DRAM、NAND，到AI資料中心所需的高頻寬內存（HBM），幾乎所有類型的內存均出現嚴重短缺。多家科技巨頭與消費電子大廠正在爭奪日益稀缺的供應，市場價格同步飆升，已開始波及終端產品價格。

路透社引述近40名業界人士、包括17名晶片大廠與經銷商主管指出，生成式AI基礎設施的瘋狂擴張，使內存晶片——原本屬於不起眼但不可或缺的零件——成為全球供應鏈樽頸。

微軟（Microsoft）、Google、字節跳動（ByteDance）等企業近月密集向美光（Micron）、三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）洽購，以確保能支撐其AI計算中心的擴建規劃。

科技巨頭不計價搶貨

10月起，美中科技企業高層密集拜訪三星與SK海力士，遊說爭取2026年以後的內存配額。Google、亞馬遜（Amazon）、微軟與Meta更向美光提出「不限量訂單」要求，表示無論價格如何，他們都會儘可能多地訂購產品。

中國企業如阿里巴巴、字節跳動、騰訊亦加入搶購行列。有人士形容當前情況，「所有人都求貨求破頭」。

OpenAI亦於10月與三星、SK海力士簽署初步協議，為其「星門」（Stargate）超級計算中心計劃供應內存，該計劃預計至2029年每月將需消耗高達90萬片晶圓。SK集團會長崔泰源（Chey Tae-won）表示，此需求量約為當前全球每月HBM晶片產能的兩倍。

高端HBM需求尤為強勁。HBM亦是輝達（NVIDIA）AI伺服器所需的關鍵配套，這使得三大內存廠自2023年起將產能大量移向HBM。然而，這種產能轉向壓縮了傳統DRAM（動態隨機存取內存）、NAND的供應，導致手機、電腦與消費電子產品面臨內存斷貨與漲價。

總部位於台北的市調機構集邦科技（TrendForce）指出，多項內存產品價格自2月以來已翻倍。作為電腦與手機主力內存的DRAM供應商平均庫存，已從2024年底的13至17周，銳減至10月份的2至4周，創下極低水準。

消費端全面漲價

內存缺貨迅速反映在亞洲零售市場。日本秋葉原多家電器行自11月起限制硬碟、SSD與系統內存購買數量，以遏制囤積行為。像深受遊戲玩家歡迎的32GB DDR5內存的價格，一個月內從1.7萬日圓（約109美元）飆至逾4.7萬日圓（約302美元），更高階的128GB套裝更是翻了一倍多，突破18萬日圓（約1157美元）。

供應緊縮吸引了投機者進場。深圳與北京多家零件商表示，內存價格波動已接近「期貨化」，部份報價有效期僅數小時。美國加州一家回收伺服器內存的企業也稱，自9月起營收暴增，因大量香港中間商掃貨轉賣中國買家。

中國手機製造商小米（Xiaomi）與真我（realme）均警告將調漲售價。真我印度區行銷官王碩（Francis Wong）表示，內存成本升幅「是智能型手機問世以來前所未見」，可能會迫使該公司在2026年6月前將手機售價上調20%至30%。

台灣手提電腦大廠華碩（ASUS）表示，目前僅保有約四個月的庫存，必要時將調整終端售價。

知名市場調查機構Counterpoint Research預測，先進與傳統內存價格在四季度仍將上漲30%，2026年第一季可能再漲20%。