中共長期對晶片行業大撒錢,至今補貼500億美元,但結果是大批項目爛尾,仍然高度依賴進口。中共稱還要在未來5年內投資1.4萬億美元,分析人士認為政府補貼款的流向是問題。

《金融時報》10月25日報道,半導體產業協會(SIA)數據顯示,在過去20年間,中共僅中央政府對晶片製造商的補貼就高達500億美元,大約是台灣晶片製造商獲得補貼的100倍,但補貼的成效很低。

中國半導體行業協會的統計數據顯示,在大陸出售的晶片中,僅27%是中國製造,其餘都是從國外進口。

集邦科技股份有限公司(Trendforce)分析師曾冠瑋表示,大陸目前使用的半導體設備中,只有不到10%是本土企業製造。

而台灣早已成為全球最大晶片產地之一。台積電(TSMC)是全球知名的半導體晶圓代工廠,在美國IC Insight的2020年上半年全球十大半導體企業排名中位列第三,僅次於英特爾和三星。

報道引述分析表示,在EDA、晶片製造設備兩大領域,大陸目前的進度與1990年代末期的華為、中興通訊差不多,技術落後於海外同業的低價供應商。

中共在最近一年宣稱,還要在未來5年內投資1.4萬億美元發展晶片。中芯國際一名工程師表示,「資金其實不是問題,關鍵在於補貼款流向何處。」

中共發改委官員近日承認,從2014年大陸出現晶片熱以來,一個項目投資動輒數百億元乃至千億元人民幣,但在最近一年多裏,各地有多個投資目標百億元級別的半導體項目停擺,引發爛尾潮。

經濟合作暨發展組織(OECD)的研究發現,中芯國際、紫光集團在2014年至2018年接受的政府補貼佔其營收的逾30%。

另一家半導體企業——中科晶上科技股份有限公司,2017年至2020年上半年獲得政府的補助佔淨利潤的50%以上。

而2020年前9個月,再有超過1.3萬家中小企註冊成半導體公司,中小企業註冊成半導體公司的數量暴增近30%,其中有很多企業缺乏半導體相關經驗。

中國晶片產業政策專家Douglas Fuller分析,這次中小企湧入半導體業的熱潮,主要是受到「補貼或是期望獲得更多補貼」的吸引。

中國經濟學者胡星斗對《蘋果日報》分析表示,科技創新「不是政府投入多少兆元研發晶片、建立晶片大學就可做到」,應該「凸出民企地位自主、取消國企補貼、改變國進民退的狀況」。#

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