南韓政府周二（15日）宣布，將擴大對半導體產業的援助規模，總金額提升至33兆韓圜（約232.5億美元），較去年公布的26兆韓圜增加近四分之一。
南韓政府表示，此舉旨在回應美國特朗普政府政策不確定性日益升高，以及中共壓力加劇的背景下，國內要求加大支援力度的呼聲。
根據南韓產業通商資源部等多部門的聯合聲明，針對半導體企業的金融支援總額亦同步調高，由原本的17兆韓圜增至20兆韓圜，協助企業吸收持續升高的研發與生產成本，鞏固全球市佔與技術優勢。
副總理兼企劃財政部長崔相穆（Choi Sang-mok）在當日的高層會議中表示，南韓政府將主動與美方磋商，以因應美國《貿易擴張法》第232條調查所可能帶來的貿易衝擊，特別是針對半導體與生技醫療等戰略產品的進口限制。
作為全球第四大經濟體，南韓在記憶體晶片領域具備領先優勢，擁有三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）等國際級企業。然而，在晶片設計與晶片代工等高附加價值領域，南韓企業與部份國際競爭者仍存在差距。
根據政府統計，2024年南韓半導體出口總額達1419億美元，佔全國出口總額的21%。其中，對中國出口為466億美元，對美國則為107億美元。
特朗普於本周日（4月13日）表示，將在一周內宣布針對進口半導體的全新關稅措施，並暗示部份企業可能獲得「彈性待遇」。此番言論迅速引發全球半導體產業界關注，市場擔憂貿易政策可能再度引發供應鏈震盪。
除半導體產業外，南韓政府已於上周針對汽車產業啟動緊急支援方案，預作防範美國關稅壓力。相關方案涵蓋財政補貼、稅賦減免及擴大內需等政策，同時強化對外協商機制，積極拓展多元化出口市場。
（本文參考了路透社的相關報道）#
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