美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）在周三（6月4日）舉行的國會參議院撥款委員會聽證會上表示，特朗普政府正在就拜登政府時期向半導體公司提供的一些撥款進行重新談判，暗示可能會取消部份政府補貼。
盧特尼克周三對參議院撥款委員會的議員們表示，拜登政府時期的一些撥款「似乎過於慷慨，而我們已經能夠重新談判這些撥款」，並補充，談判的目標是讓美國納稅人受益。
「所有的協議都在變得更好，唯一沒達成的協議是那些本來在當初就不該達成的。」盧特尼克說，似乎預示並非所有的政府補貼都將在重新談判中倖存下來。
前總統拜登於2022年簽署了《晶片和科學法案》（CHIPS and Science Act），計劃投入527億美元來提升美國的半導體晶片製造和研發能力，並吸引晶片製造商離開亞洲前來美國。
該計劃為半導體巨頭們提供了數十億美元的撥款，包括台灣的台積電（TSMC）、南韓的三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix），以及美國的Intel和美光（Micron）等。
儘管這些補貼在拜登任內即已得到批准，但直到他離任時才剛剛開始發放。這些計劃的細節並未公布，但隨著企業在其承諾的擴建工廠方面取得進展，這些資金將會撥付。
路透社曾在2月份報道，白宮正尋求就這些補貼進行重新談判，並已暗示某些即將向半導體公司發放的撥款將被推遲。
盧特尼克在周三的聽證會上還表示，政府認同將全球50%以上的人工智能計算能力留在美國的目標，這是對特朗普此前宣布的一項舉措所引發的擔憂做出的回應。特朗普上個月宣布，允許阿拉伯聯合酋長國購買美國先進的人工智能晶片，但有人擔心，這項交易可能會削弱美國在人工智能算力方面的主導地位。#
（本文參考了路透社報道）
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