華為公司的新款手提電腦中，使用了「中芯國際」製造的舊款晶片。這凸顯出美國的技術設備出口禁令，起到了阻礙中共半導體製造業發展的作用。
加拿大研究公司TechInsights周一（6月23日）表示，華為公司的新款MateBook Fold手提電腦採用了中芯國際（SMIC）生產的老一代晶片，這詮釋了美國出口限制是如何阻礙中國頂級代工廠向下一代半導體製造邁進的。
TechInsights公司表示，華為的MateBook Fold沒有物理鍵盤，配備18吋OLED雙屏，是該公司在上個月推出的兩款新筆記本之一。
業界普遍猜測，華為MateBook Fold手提電腦將採用中芯國際較新一代的5納米等效N+3工藝節點晶片。
然而，TechInsights公司在一份報告中說，華為MateBook Fold手提電腦採用的是麒麟X90晶片，同樣基於2023年8月首次推出的7納米N+2工藝節點製造。
該報告表示，這很可能意味著，中芯國際尚未實現可規模生產5納米等效節點。
TechInsights的報告還表示：「美國方面實施的技術控制措施，可能會繼續影響中芯國際在移動、個人電腦和雲/人工智能應用晶片的更先進節點上追趕當前代工領導者的能力。」
在中美貿易摩擦升級和中國國內經濟持續萎縮的背景下，美國科技封鎖對中共半導體產業造成了顯著衝擊。中共半導體產業正陷入前所未有的困境。
特朗普政府實施的出口管制、高技術設備禁運等措施，以及關鍵原材料供應鏈受阻，都使得中國半導體企業在研發、生產及市場競爭中面臨多重困境。
路透社去年的一份報道透露，美國政府撤銷了允許Intel和高通QCOM等公司向華為供應手提電腦和手機晶片的許可。
此外，美國的禁令還限制中芯國際獲得先進的晶片製造工具，包括極紫外光刻技術等。報道說，中國的晶片代工廠現在不得不依賴效率較低的多重圖案技術，從而降低了產量和效率。
最新財報顯示，A股數十家半導體企業的業績出現大幅下滑或虧損，中芯國際、寒武紀等行業龍頭也未能倖免。#
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