日本首席貿易談判代表、經濟再生擔當大臣赤澤亮正（Ryosei Akazawa）周六（7月26日）表示，日本本周與美國達成的5,500億美元投資方案，可用於資助一家台灣企業在美國興建半導體工廠，只要其使用日本零組件或符合日本供應鏈需求。
作為與美方達成降低出口關稅的條件之一，日本同意推動這項涵蓋股權、貸款與信貸擔保的龐大對美投資計劃。不過，這項計劃的具體架構尚未公開。
赤澤在接受日本放送協會（NHK）採訪時表示：「日本、美國及理念相近的國家正在合作建立關鍵領域的供應鏈，以維護經濟安全。」
他指出，此項投資不限於日本或美國企業。「例如，一家台灣晶片公司若在美國建廠，並使用日本零件、或其產品符合日本需求，也可獲得融資支持。」
目前，美國高度依賴台積電（TSMC）生產先進晶片，引發因地緣鄰近共產中國而產生的經濟安全疑慮。
台積電公司今年3月與美國總統特朗普在白宮共同宣布，將於美國投資1,000億美元，這是在其先前承諾的總額650億美元投資計劃基礎上的進一步擴大，這些資金將用於在亞利桑那州興建三座晶圓廠、兩座先進封裝廠等設施。之前台積電在該州興建的首座晶圓廠已開始營運。
日本將通過國營的國際協力銀行（JBIC）與日本貿易保險株式會社（NEXI）推動這項投資。日本近期修法，允許JBIC向被認定對國家供應鏈關鍵的外國企業提供融資。同時，該協議將有助日本避免約10兆日圓（約677億美元）的關稅成本，日方因此讓渡部份獲利而在整體上損失有限。
根據本周稍早的美日協議，美方對日本商品的關稅降到15%，對日本汽車關稅自27.5%降至15%。
赤澤最後指出，日本希望在特朗普任期內完成這項5,500億美元投資的執行。#
（本文參考了路透社報道）
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