全球第三大晶片代工廠格羅方德行政總裁湯姆·考菲爾德(Tom Caulfield)4月2日接受美國CNBC採訪時表示,該公司的生產產能已經被預訂完畢,預計晶片荒可能要持續到2022年或更晚。

半導體微晶片短缺潮正在全球範圍內造成混亂,導致汽車生產延遲,並影響到一些規模較大的消費電子製造商的營運。

短缺催生了全球晶片代工廠的投資,代工廠是指半導體公司簽約製造晶片的工廠。包括格芯在內的代工廠都在進行高達數十億美元的新生產線和升級設備投資,以跟上需求激增和供應短缺的步伐。

格芯成立於2009年3月2日,總部設在美國,是從美國AMD公司製造部門分拆出來的。目前是全球第三大晶片代工廠,在美國、德國和新加坡都有生產廠。它生產AMD、高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)等公司設計的晶片。母公司分別為AMD及阿布達比主權財富基金阿布達比創投附屬的先進技術投資公司。該公司正考慮在2022年上半年或更早進行首次公開招股。

考菲爾德說,汽車行業的晶片短缺並不是因為對領先節點晶片的需求,短缺的是汽車配備的零部件,比如雷達晶片,這些部件不一定需要當下最先進的製造技術。

他解釋說:「汽車行業之所以有晶片短缺,不是因為缺少CPU,沒有人說我造不出足夠的電腦,是因為其它晶片短缺所致。」

格芯主要生產用於非接觸式支付、電池電源管理和觸摸屏驅動程序的安全晶片。這些晶片最初被大量用於智能手機,但現在被廣泛應用於從汽車到家電的許多產品中,目前也面臨晶片的激增需求。

大部份晶片代工廠的投資都是用於製造尖端的高速晶片。但去年疫情爆發後,情況開始變化,市場對手提電腦、顯示器和遊戲機等電子產品的需求量上升。

這些產品除CPU之外,還需要大量其它的配套晶片。此外,智能手機和電腦也越來越需要非領先節點晶片來連接5G網絡或添加額外的錄像頭。

考菲爾德說,需要幾個月的時間格芯才能增加市場上的晶片供應量。

「現在我們所有的晶片廠不僅運轉率超過100%,我們還在以最快的速度增加產能。」他說,「產能增加並非朝夕就能完成。」

考菲爾德補充說:「自疫情以來,市場上的半導體行業預計未來5年將以平均每年5%的速度增長。我們預計這一數字將翻倍。這是一種結構性轉變,市場對半導體的普遍需求正在加速。」#

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