美國眾議院對中共特別委員會（Select Committee on the CCP）最新報告顯示，中國企業去年合法採購了總額約380億美元的半導體製造設備，較2022年激增66%。該委員會警告，西方現有出口管制存在嚴重漏洞，並敦促與盟友實施「國家級管制」以堵住漏洞。
專家分析指出，管制協調困難源於經濟利益驅動與技術界定模糊。儘管中國在成熟製程已具備強大產能，但在先進製程上仍落後兩至三代，實現完全自主仍需至少5年時間。
美國國會報告敲警鐘
美國眾議院對中共特別委員會在長達52頁的調查報告《出售未來的鍛造爐》中披露了一組驚人數據：2024年，中國企業合法採購了約380億美元的半導體製造設備（SME），與2022年相比激增66%。
更值得關注的是，銷售給中國國有企業的金額從2022年的95億美元暴增至2024年的262億美元，增幅接近三倍。
報告點名了荷蘭阿斯麥（ASML）、日本東京威力科創（TEL）、美國科磊（KLA）、應用材料（Applied Materials）和泛林集團（Lam Research）五大供應商。
數據顯示，2024年這些公司對華營收佔比驚人：TEL高達44%、泛林42%、科磊41%，ASML與應用材料各佔36%。中國市場已成為這些設備商近半壁江山的收入來源。
該委員會主席穆羅爾（John Moolenaar）表示：「設備商們正以犧牲美國國家安全為代價來增加利潤。我們決不能把這些關鍵設備交給主要對手，否則美國可能在技術軍備競賽中落後。」
委員會的首席民主黨議員克里希納莫提（Raja Krishnamoorthi）表態說：「把自行生產晶片所需的機器和工具也賣給中共，這簡直荒謬至極。」
調查還顯示，多家中國軍工與情報關聯企業正成為西方半導體設備製造商的重要客戶，其中包括被美方指控協助華為規避制裁的鵬新旭、升維旭與青島思恩科技公司。
專家：協調困難 令美方管制措施受限
對於美國管制措施難以奏效，台灣國防研究院網絡安全與決策推演研究所副研究員謝沛學在接受《大紀元》採訪時表示，以美國為首的西方盟國在半導體科技圍堵機制上存在諸多結構性障礙。
「最核心挑戰在於協調困難。」謝沛學分析道，美、日、荷三大半導體設備出口國的管制規則並不一致，使非美供應商仍可向被美方列入黑名單的中企供貨，削弱了整體管制效果。
他認為，造成份歧的主因在於經濟利益。2023年，全球五大半導體設備商近四成銷售額來自中國，這塊市場蛋糕令各方難以割捨。荷蘭政府更強調政策自主，不願完全照搬美國規則。
報告指出，荷蘭和日本的公司在美國實施限制後，反而增加了對華銷售收入，凸顯盟友間缺乏協調。
他說：「技術界定的模糊性也帶來執行困難。中共積極囤積剛好低於現有限制門檻的光刻設備，這種『打擦邊球』的策略明顯利用了管制範圍的技術灰色地帶，讓精確界定禁運技術變得更為複雜。」
台灣南華大學國際事務與企業學系教授孫國祥認為：「難點在於管制口徑不一、門檻規則可被卡線規避、盟友產業利益不一致，以及執法與追蹤能力有限。」
「如果要防堵這些漏洞，需要盟友在設備分級、許可證、最終用途與最終用戶清單、第三國轉口與服務維保上實現制度化同步，並願意承擔相應的產業代價。技術上可行，但政治經濟上艱難，不過可以逐步推進。」他說。
專家揭示中國晶片自主化真相
儘管中國企業大量採購晶片製造設備，但距離實現先進製程自主仍差距明顯。加拿大研究機構TechInsights拆解華為旗艦級AI加速器Ascend 910C後發現，該晶片仍大量使用台積電、三星電子和海力士等提供的技術。
謝沛學分析認為，雖然中國企業在2023年採購了近380億美元的半導體製造設備，但「這些設備主要用於28納米以上的成熟製程，以及試圖突破7納米節點的生產」。
數據顯示，中芯國際的7納米製程良率約60%至70%，遠低於台積電的90%以上水準，且生產成本高出40%至50%。其5納米製程仍處於試產階段，良率遠低於20%，距離商業化量產還有相當距離。
孫國祥說：「中國製造水準大致在成熟製程上表現強勢，能夠通過DUV多重曝光實現類7納米工藝，並正在探索類5納米技術，但量產良率與成本仍明顯遜於台灣、南韓和美國。」
他列舉了問題所在：「EUV光刻機產業鏈、EDA工具、IP核心技術、高端材料與測量檢測設備、先進封裝規模化、生態軟件銜接，以及被動元件和耗材供應，這些環節都存在短板。」
專家評估，中國至少還需五年才能脫離對美技術依賴。中芯國際目前落後台積電與三星兩至三代。至2025年底，中國在成熟製程領域或佔全球約30%產能，但先進製程的量產仍困難重重。
中共構成的四大威脅
美國眾議院對中共特別委員會的調查報告中詳細闡述了中共採購半導體製造設備對美國國家安全構成的四大威脅：
第一，軍事威脅日益凸顯。用於中共軍隊武器系統的晶片可能在「智能化戰爭」中直接危害美國及盟國軍事人員的生命安全。
第二，貿易格局面臨顛覆。中共正試圖建立垂直整合的晶片製造產業，以徹底抵抗未來的出口限制，從根本上改變全球半導體貿易格局。
第三，經濟安全受到挑戰。中共將在晶片製造領域獲得主導地位，並藉此獲取對抗美國的經濟槓桿，威脅美國的長期經濟安全。
第四，人權問題令人擔憂。中共濫用AI技術對內侵犯人權、對外輸出「數字威權主義」，而半導體正是這些技術的基礎。
報告向業界發出嚴厲警告：「設備製造商早該把中共及其國家級龍頭企業視為自身長遠發展的威脅，而非珍貴客戶。」這一表述反映出美國對半導體產業鏈安全的高度關切和急迫心態。
專家提出三大應對之策：拉大技術代差 保持領先優勢
面對中共在半導體製造設備領域對美國國家安全構成威脅，專家們提出了應對建議。
謝沛學說：「從技術擴散的自然規律以及中共舉國體制投入的資源規模來看，中美在半導體技術上的差距縮小是大概率事件。但關鍵在於如何延緩這一進程，並持續維持以美國為首的西方國家在半導體製程上的代際領先優勢。」
他建議採取三大核心措施：
首先，強化多邊管制機制協調。讓出口管制從針對特定企業轉向全面性協調，確保美國、日本、荷蘭等主要設備出口國在管制規則、技術標準、執法力度上達到真正的一致性，避免「木桶短板效應」。
其次，動態調整技術管制範圍。針對中共囤積低於限制門檻設備的「擦邊球」策略，必須建立滾動調整機制，及時更新管制名單。甚至可以考慮將管制範圍擴展到DUV曝光技術，而非僅限於更先進的EUV，從源頭上切斷技術外流通道。
第三，加速投資下一代技術。積極投資3納米、2納米甚至更先進的製程技術，確保即使中共突破當前節點，美國及盟友仍能保持兩代以上的技術領先，形成「你追我趕，但始終有代差」的態勢。
孫國祥也認為，西方應建立「多層防禦體系」：包括多邊同步管制、服務與升級禁令、金融追蹤與終端用途審查、供應鏈透明化與可信標準體系，並同步強化本土及「友岸」產能建設，以穩固技術優勢。#
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