周四（10月9日），Intel宣布，在亞利桑那州錢德勒（Chandler）的先進晶片製造廠Fab 52，已開始生產其最尖端的18A製程工藝晶片，這是美國重回製造業領先地位及建立彈性半導體供應鏈的重要里程碑。
這家新廠早在7月就具備了運作能力，如今進入了大規模量產階段。 所生產的產品線包括用於客戶端裝置的Panther Lake處理器，以及後續用於伺服器和資料中心的Clearwater Forest架構晶片。
Intel表示，18A製程是目前全球最先進的晶片製造技術之一，採用兩項突破性創新：RibbonFET電晶體結構，可提升效能密度與運算速度；PowerVia背面供電架構，能減少訊號干擾並改善能源效率。該製程相較於前代產品，在每瓦效能上提升約15%，晶片密度增加約30%。
據Intel官方公告，Panther Lake晶片將在今年年底前進入首批出貨階段，並計劃在2026年1月，在市場上大規模銷售。Clearwater Forest伺服器晶片預計在2026年上半年正式推出。
Intel強調，Fab 52是其第五座高產能晶圓廠，位於Ocotillo廠區。該廠是Intel在美國境內製造最先進晶片的核心基地之一。
此外，Fab 52廠的建設也是Intel擴展美國國內製造能力與強化供應鏈的一環。
不過，這次擴產與技術轉型也伴隨著重大風險。Intel過去在製程研發和量產能力上，因錯過手機和人工智能（AI）市場熱潮，而使競爭對手如台積電和其它先進晶圓代工廠取得領先。現階段業界關注的焦點是：Intel能否在高良率、製造穩定性和客戶合作方面達到標準，以吸引大型AI和雲端運算業者下單。
這次啟用Fab 52廠正值美國政府和私人機構加碼投入半導體製造業之際。美國政府已對Intel的晶片製造和封裝計劃提供資金支持，以藉此來提升美國在全球尖端半導體領域的地位。
總之，Intel在亞利桑那州開啟最先進晶片生產，顯示了其重返半導體核心競技場的決心。未來能否轉型成功、奪回晶片製程領導地位，將取決於其新製程的可靠性、製造能力和市場的接受度。#
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