《日經新聞》周六（11月29日）引述知情人士報道，美光科技（Micron Technology）將在日本廣島投資1.5兆日圓（約96億美元），興建先進高頻寬記憶體（HBM）晶片新廠。
路透社引述《日經新聞》（Nikkei）報道，這座位於日本西部廣島的工廠預計明年5月於既有廠區動工，並計劃在2028年前後開始出貨，日本經濟產業省將為該計劃提供最高5000億日圓（約合32億美元）補助。
路透社無法立即查證此報道。
為復興日漸衰退的半導體產業，日本政府積極提供豐厚補助，吸引包括美光、台積電等國際大廠赴日投資。日本政府同時也資助興建結合IBM技術的大型先進邏輯晶片廠。
人工智能與資料中心投資的成長，推動了對HBM晶片需求。
《日經新聞》報道，美光此次擴建廣島廠，不僅有助於降低對台灣產能的依賴，也將提升與市佔龍頭SK海力士的競爭力。#
（轉自中央社）
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