5月28日，特朗普政府要求EDA（Electronic Design Automation，即電子設計自動化）公司停止向中國企業供應相關技術服務。全球EDA產業由三家美國公司主導：楷登電子（Cadence）、新思科技（Synopsys）與西門子EDA（Siemens EDA），佔全球和中國EDA市場的份額分別達到77%、80%。
EDA是用於輔助完成晶片設計、製造、封裝和測試整個流程的電腦軟件工具集，是晶片供應鏈中的關鍵環節，能幫助設計人員、製造商開發和測試晶片。禁令將對中國IC設計在先進製程領域造成重大打擊，進一步加劇美中科技脫鉤趨勢。
過去十年，中共高調推動「自主晶片」戰略，各種「國產替代」口號鋪天蓋地，形成一場聲勢浩大的「晶片運動」。然而，現實卻無情地打臉，所謂「晶片突破」，更多是政治任務的包裝與宣傳工具，並非真實的技術沉澱。
華為與小米晶片自研的真相
一周前，小米高調發布首款3nm晶片「玄戒O1」，宣稱實現了國產晶片自主設計的新突破。然而，從現有訊息看，小米很可能基於ARM的CSS for Client平台開發，使用ARM系統級架構作為設計參考，只是在對外宣傳上刻意強調「自主設計」，避免使用「定製化」或「CSS平台」字樣。原因如下：
第一、小米玄戒O1晶片的CPU/GPU/IP明確採用ARM標準授權；第二、多項技術指標（如核心組合、系統結構）與CSS for Client平台高度吻合；第三、小米未正面承認使用CSS，但未否認「參考」或「基於其設計方案」；第四、ARM將玄戒O1公布為CSS平台的重要落地案例，後因小米強烈反對而修改文章，刪掉「定製化」字樣。
ARM CSS for Client融合了Armv9的優勢，基於3nm工藝節點，提供經過驗證且可量產的全新Arm CPU和GPU解決方案，助力晶片合作夥伴加快產品上市速度，同時利用其可擴展性構建差異化、市場定製的解決方案。這也就解釋了玄戒O1為甚麼採用台積電3納米製程，因為這是包含在ARM解決方案中的輔助驗證服務。
無獨有偶，華為2025年推出的昇騰910系列AI晶片被視為中國在高性能計算領域的重大突破。華為Ascend 910C是專為AI任務設計的晶片，用於伺服器和數據中心。然而，證據傾向於華為Ascend晶片在設計上結合了ARM授權技術（如ARMv8-A架構的Cortex CPU核心）和華為的定製化。
Ascend 910C在AI推理任務中的表現接近Nvidia H100的60%，由中芯國際（SMIC）生產。由於美國制裁，SMIC無法獲得ASML的EUV設備，仍採用DUV和7nm FinFET製程，並在此工藝基礎上進行優化，但良率與量產（20%）能力低。因此，華為不得不依靠「白手套」算能科技騙取台積電代工製造，且長期接受中共巨額資金支持才得以維持。
綜上所述，華為Ascend晶片良率低、性能有限，製造依賴SMIC的落後工藝，更多是應對制裁的維持生存方案，而非真正的技術創新；而小米玄戒O1晶片雖然包裝為「自研」，實則基於Arm的CSS平台，由台積電製造，屬於標準化整合方案，更談不上底層突破。
中美科技脫鉤，中共無法再搭美國技術便車
中美科技大規模脫鉤始於2018年美國對華為的制裁，逐漸擴展至整個半導體產業。美國通過出口管制和實體清單，限制中共獲取先進晶片製造設備和技術，特別是EUV光刻機等關鍵設備。這使得中共在7nm以下工藝的晶片製造上受到嚴重制約，只能依賴DUV光刻機，導致性能和產能受限。
比如，SMIC的7nm工藝良率僅為50%，遠低於台積電的76%。這不僅增加了生產成本，還限制了規模化生產能力。此外，中共在晶片設計上也面臨挑戰，依賴ARM架構和台積電代工，難以實現完全自主可控。如下表所示：
中國的所謂「科技崛起」，實質是建立在「拿來主義」的路徑依賴上：市場換技術、合資換經驗、項目換知識、論文換路線；同時大搞技術引進、人才綠卡、論文造假，設立「千人計劃」，收購海外企業，以低調甚至隱秘的方式搭美國技術便車。「偷取」是策略，「強國」是假象。
但中美科技脫鉤之後，這條路徑被堵死了：台積電停止代工、ASML禁止出口EUV光刻機，技術斷崖一夜之間顯現。中共被迫將「自主可控」轉向台前，但這並不是一個新選擇，而是舊路逕行不通後的無奈補位。
現代晶片產業是全球分工合作下的複雜創新體系，不是一個可閉門造車的產業，更不是靠補貼和組裝就能逆襲的。晶片製造涉及IP架構、設計、製造、設備和材料等多個環節，全球晶片價值鏈的層級如下表所示：
中國在高附加值環節（如IP架構和先進製造）缺位，集中在中游的設計和封測環節，主要靠購買EDA軟件、公開IP架構、轉包設計等方式進行「集成式開發」，缺乏原創IP、先進製程與基礎設備能力。中共宣傳的所謂「科技主權」，只不過是自欺欺人的「自研殼+外判芯」。
舉國體制下發展高科技，註定是一次「國家級試錯實驗」
中國正在經歷一場空前的高科技「自主化」工程，尤其在晶片、AI、大模型、新能源等領域，通過中央財政、地方政府與國有資本的聯合出擊，大舉投資、政策傾斜、行政動員。然而，越來越多的跡象表明，在這種「舉國體制」下，所謂「集中力量辦大事」的優勢，往往演變成資源錯配和方向性誤導。
比如，中國高鐵被中共宣稱是「國家技術崛起」的標誌工程，但其背後卻是巨額債務的滾雪球。數據顯示，截至2023年底，中國高鐵系統整體虧損已超過6萬億元人民幣，絕大多數線路處於入不敷出的狀態。高鐵建設依靠的是政策驅動而非市場反饋，許多線路因政績需要而強行上馬，導致財政資金空轉、債務利息吞噬地方財力。
再比如，新能源汽車與光伏產業也曾被中共視為中國技術崛起的突破口，但其繁榮更多是財政補貼與政策保護的幻象。比亞迪「價格戰」本質是「政策投餵」與「市場錯配」的產物：地方政府為招商引資大開補貼口子，車企為了搶市場份額不惜虧本傾銷。這種局面不是市場選擇的結果，而是政策「超配資源」的直接後果。
在中共的科研體制中，技術水平並非資源配置的決定因素。許多項目中，能否獲得經費、是否能晉陞職稱，與「寫標書能力」、體制資源與政治站位密切相關。結果就是：大量科研精力浪費在寫報告、拼人脈、做績效上，真正能解決技術問題的人卻被邊緣化。這種「行政主導科研」的機制，直接導致了技術路線混亂、學術造假頻發、創新能力虛弱。
歷史上所有技術革命都來自高度自由的容錯空間與市場反饋機制。從Intel的微處理器，到台積電的晶圓代工，再到英偉達的GPU架構，都是在市場高強度競爭、資本有效催化和技術自由探索下逐步孕育的。這些企業的技術演進不是靠政府指令，而是靠對失敗的容忍、對人才的寬容、對資本效率的極致要求。
相比之下，中共的「創新體系」更多體現為：第一、指標導向，科研成果以可量化指標考核，導致重複建設、數據造假；第二、行政審批：項目決策層層審批，失去時間窗口與市場節奏；第三、政績掛鈎：地方政府追求「短期出政績」，傾向於重投入、快見效的面子工程；第四、補貼狂潮：技術方向被「補貼風口」牽引，真正有潛力的路徑反而被冷落。
結果就是，「晶片沒造出來，補貼倒是騙光了」。既沒有推動真正突破，又浪費了大量社會資源。中共第一期「大基金」投資約1,387億元，第二期超2,000億元，但多項審計與調查顯示，該基金體系內部存在嚴重的尋租、利益輸送與效率低下問題。一些地方半導體項目甚至「建完就爛尾」，形成了上百家倒閉的所謂「晶片公司」。
結語：所謂「晶片自主」只是中共的統治工具，而非技術追求
中共對晶片產業「自主可控」的要求並非源於市場需求或技術邏輯，而是源於政權安全與體制穩固的政治需求。在中共的統治體系中，「數據、算法、算力」被視為與「土地、糧食、電力」同等重要的戰略資源。推動晶片自主化，其最終目的是要掌握數字社會的命脈：從操作系統、硬件架構，到網絡協議、加密算法，再到AI模型、數據中心，一切都必須「在掌控之下」。
這不是臨時策略，而是體制本能。它希望通過硬件層面的可控性，築起訊息防火牆與社會控制體系。因此，「國產替代」更多是為了避免依賴境外節點帶來的治理風險，而非真正在乎性能、生態或技術領先。
這就是為何中共儘管投入巨大，至今仍難以自主製造EUV光刻機、7nm以下高端製程、替代性EDA工具。因為體制無法提供「自由探索-失敗容忍-長期積累」的生態環境，只能提供「政治正確-項目堆疊-數據粉飾」的政績化模式。
技術進步不是政治意志的產物，而是由市場、人才和自由試錯等多種因素共同驅動的結果。在一個封閉、垂直、指標化的體制下，任何「國家級技術計劃」最終都可能異化為資源浪費、方向誤導與制度空轉。真正的技術突破需要的是市場機制、社會開放、言論自由以及產權保護。而這些，恰恰是當前中共體制所不能容忍的。
本文僅代表作者本人觀點，並不一定反映《大紀元時報》立場。#
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