中國路由器製造商TP-Link的外銷主體公司聯洲國際（TP-Link Systems），近日被曝在上海張江高科技園區對其Wi-Fi晶片研發團隊實施突發性大裁員，波及算法、設計、驗證等多個核心崗位，僅保留少數骨幹員工。此次裁員被視為公司階段性撤出高投入晶片研發線的標誌，亦被廣泛認為與近年不斷升級的美國技術與晶片出口管制密切相關。
據多名職場社交平台用戶披露，TP-Link Systems近期在內部召開全員會議，宣布對Wi-Fi晶片部門進行「重大架構調整」，多數員工將在數小時內完成解約。員工透露，公司採取「N+3」的賠償方案，高於行業慣例的「N+1」，但裁員節奏之快令不少人感到震驚。
網絡流傳的截圖顯示，該公司員工於聊天群內分享此次裁員和補償方式的訊息。6月17日，新浪科技與觀察者網的同步報道也證實，TP-Link位於上海張江的Wi-Fi晶片團隊本周遭遇大規模裁撤。公司管理層在全員大會中明確表示，僅會保留少數研發成員，算法、驗證、設計等多個崗位人員將悉數解散。
據記者了解，此次裁員的核心對象為自2021年起組建的自研Wi-Fi晶片團隊。該團隊原本計劃支撐TP-Link在智能家居領域的技術升級，研發面向Wi-Fi 6及Wi-Fi 7標準的核心晶片模組。然而，截至目前該團隊尚未產出具備商用價值的產品，TP-Link路由器主力仍依賴聯發科晶片方案。業內普遍認為，團隊投入與成果不成正比，是其遭裁撤的重要原因之一。
但更深層次的困境，或許源於外部技術限制。中國通訊領域獨立分析師馬玉貴告訴《大紀元》：「TP-Link之所以難以實現Wi-Fi晶片的完全自研，一方面是團隊資源受限，另一方面則是關鍵環節受制於美國出口管制，包括EDA軟件、測試設備乃至封裝技術。」
他表示，美國的技術封鎖早已不限於高端企業，TP-Link等中型設備製造商正面臨系統性挑戰。
自2022年以來，美國商務部持續加碼對中國科技企業的技術封鎖，限制範圍從高性能晶片擴展至整個半導體設計與製造流程。高端EDA軟件、高頻測試平台和先進封裝產線的出口許可變得日益稀缺，使得許多中國企業在產業鏈中面臨「卡脖子」困境。
多位業內人士表示，TP-Link此輪裁員並不意味著公司徹底放棄晶片業務，而是階段性收縮Wi-Fi前端模塊（FEM）等成本高、技術壁壘高的研發項目，轉而依賴外部成熟方案，以規避風險、優化資源。
與此同時，TP-Link近年在海外市場的布局亦備受關注。自2024年起，該公司將其中國與美國業務拆分為兩個法律實體，美國業務由TP-Link Systems Inc.獨立營運，由趙建軍控股。趙建軍在公開場合強調，其已「徹底移除與中國的管理與資金關聯」，並將核心高管遷往美國。然而，美國商務部已啟動調查程序，審查該公司在美市場快速擴張是否對國家安全構成潛在威脅。
據彭博社報道，TP-Link在美國家用路由器市場的佔有率一度攀升至60%，遠高於2019年的10%，成為極少數在美獲得大規模商業成功的中資科技品牌。但成功也帶來了更大的政治與法律壓力。除技術壁壘外，公司還面臨美國本地廠商發起的專利訴訟，以及市場准入透明度方面的質疑。
上海科技評論人高強表示：「TP-Link正站在全球技術規則重構的風口浪尖。中國企業在通訊協議、晶片架構等關鍵領域仍高度依賴海外供應鏈，導致其研發決策和產品策略持續受到外部牽制。」他指出，即使自研晶片，仍需依賴國際許可工具鏈與代工體系，自主並不等於獨立。
高強進一步指出，在中美科技脫鉤持續加劇、全球供應鏈重組的背景下，TP-Link此次裁員顯然不是孤立事件。他說：「當技術主權成為戰略議題，每一家科技企業都不得不在外部依賴、研發能力與市場政策之間尋找新的平衡點。TP-Link是否能在這場全球科技震盪中維持其競爭力，將成為檢驗中資企業應變能力的重要案例。」#
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