特朗普政府一位高級官員表示，中國科技巨頭華為在2025年生產人工智能（AI）晶片的能力將受到嚴重限制。美國國會議員在聽證會上表達了對中共在先進半導體生產領域取得進展的擔憂，這番話是對此的回應。
周四（6月12日），美國商務部工業及安全副部長凱斯勒（Jeffrey Kessler）在眾議院外交事務小組委員會的聽證會上表示，預測華為2025年僅能生產20萬顆昇騰（Ascend）AI晶片，且大多數晶片在中國國內交付。
數據顯示中國對先進晶片的需求巨大，根據市場研究公司TechInsights的數據，2024年中國AI加速器市場規模約為150萬顆晶片。除此之外，中國還需要數千萬顆高端晶片用於華為和其它國內品牌智能手機的生產。
凱斯勒負責監督美國出口管制計劃，他警告，美國「不能有虛假的安全感」，「雖然中國這些先進晶片的產量相對較小，但我們不能過份樂觀，因為我們知道他們（中共）有全球野心」。
凱斯勒還主張增加對商務部工業與安全局（BIS）的資助，將該機構負責運作的出口管制計劃，包括執法經費增加一倍以上，以聘請200名出口執法特工，並將海外出口管制官員人數從12人增加到30人以上。
凱斯勒說，「現在是時候讓BIS獲得履行職責所需的資源了。」
白宮AI及加密貨幣事務負責人薩克斯（David Sacks）周二（6月10日）表示，中國在AI領域僅落後美國3至6個月。白宮隨後澄清，薩克斯指的是中國的AI模型，並補充說中國的AI晶片落後美國同行數年。
華為CEO任正非周二對中共官方媒體表示，其公司晶片比美國競爭對手落後一代，但每年投入超過250億美元以提升性能。
本周，美中在倫敦達成了一項貿易框架協議，特朗普總統周三在他的社交媒體平台Truth Social上發帖暗示，中方必須重啟稀土出口，美國才能同意降低關鍵技術的出口管制。
當被議員問及談判情況時，凱斯勒表示他參加了倫敦的部份會談，但拒絕透露更多細節。
民主黨眾議員米克斯（Greg Meeks）擔憂特朗普政府將美國出口管制與更廣泛的貿易討論混淆。凱斯勒回應說，「我要說的是，出口管制一直很嚴格，我有信心它們將繼續保持強硬。」
（本文參考了路透社、彭博社的相關文章）#
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