中共正試圖整合中國國內分散的半導體設備企業，打造具全球競爭力的「國家隊」，以因應來自美歐的科技圍堵壓力。然而，因各方利益分歧巨大，計劃推動受阻，進展有限。而且，業界懷疑單靠整合是否能為中國科技產業帶來有意義的技術突破。
據《金融時報》5日引述多名知情人士消息報道，中共國家發改委今年初牽頭召集多家晶片設備商，討論合併為一家由政府主導的巨型企業，希望藉此集中資源、整合技術。但因企業與投資者對估值與股權結構分歧嚴重，談判陷入僵局。
「賣方不願虧本出售，買方不願溢價收購，雙方利益無法整合。」一位了解談判情況的人士表示。另一名知情人士指出，雖然對話仍在進行，但大規模整併成功的機率已大幅降低。
政策與市場現實脫節
北京當局希望藉由資源整合，集中扶植具戰略價值的企業。華爾街投資機構伯恩斯坦（Bernstein）分析師林清源（Qingyuan Lin，音譯）指出：「分散投資難以形成規模效益，中共政策正轉向集中培養具有國際競爭力的國內龍頭企業。」
但林也警告，整併風險不容小覷。一旦潛在買家發現標的企業存在經營問題，且估值過高，便可能選擇退出，導致政策方向與市場現實之間出現落差。
部份國內業界人士也對整併能否真正帶來技術突破表示懷疑。一位上海晶片投資者坦言，本身缺乏技術優勢，整併未必能創造實質價值。
跨界炒作湧現 多宗交易告吹
政策帶動下，不少非科技企業爭相宣布進軍半導體，如地產開發商、農藥生產商與針織機製造商等上市公司，都宣布了收購半導體資產的計劃，卻多以失敗告終。今年已有8宗併購案中途喊停。
例如，鞋業品牌「奧康」跨界併購半導體企業「聯和存儲」，與針織機製造商「慈星」籌劃收購「瀋陽順義」，近期都因估值爭議而取消併購計劃；電子設計自動化（EDA）領域龍頭「華大九天」（Empyrean Technology），也於7月終止對競爭對手「芯和半導體」（Xpeedic）的收購案。
業界人士指出，與有政府背景的賣方即使業績惡化，仍不願低價出售資產，導致投資者卻步，交易難以落地。
地方政府成最大絆腳石
《金融時報》引述業界內部人士分析稱，整併最大阻力來自持有這些晶片廠多數股權的地方政府。為避免背負「賤賣國產資產」的政治風險，多數地方政府堅持控股，使整合陷入停滯。
過去十年，各地在地方政府的支持下爭相投資成熟製程，導致相關產能過剩與展開價格戰。儘管深圳、上海等地正布局7納米先進製程，但重複建設、資源分散等結構性問題仍懸而未決。
「這是最急需整合的領域，但地方政府不願虧售，潛在買家自然退場。」一位業內人士坦言。#
（本文參考了《金融時報》的報道）
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