最新消息顯示,美國政府正考慮直接入股晶片巨頭Intel,規模可能達10%,價值約105億美元。同時,日本軟銀集團(SoftBank)宣布將斥資20億美元入股Intel,為正處轉型壓力下的公司注入新動能。

政府考慮戰略入股

據彭博社引述白宮官員消息,特朗普政府正與Intel洽談,考慮將《晶片與科學法案》(Chips and Science Act)核准的109億美元補助與貸款,部份或全部轉換為股權。

若計劃落實,政府將持有Intel約10%股份,成為最大單一股東,超越目前最大股東貝萊德基金(持股約9%)。

知情人士指出,這項計劃仍在磋商初期,具體條款未定,但顯示出美方希望加速在地晶片製造、降低對亞洲供應鏈依賴的戰略考慮。

消息傳出後,Intel股價一度下跌近3.7%,隨後在周一盤後反彈超過4%。市場反應顯示,投資者對政府入股帶來的盈餘稀釋與政策干預風險心存憂慮。

軟銀注資20億美元

根據Intel與軟銀周二(8月19日)發布的聯合聲明,軟銀將以每股23美元購買普通股,總額20億美元,約佔2%股權。此交易仍需完成交割程序。消息公布後,市場反應正面,Intel股價盤後一度上漲5%。

軟銀董事長兼行政總裁孫正義表示:「半導體是所有產業的基石。」他強調,此筆投資展現軟銀對美國先進技術與製造能力的信心,並認為Intel將在美國半導體產業擴張中扮演關鍵角色。

軟銀近年加速布局美國市場。今年初,該集團宣布與OpenAI及甲骨文合作,推動規模達5,000億美元的「星門計劃」(Stargate),以建設人工智能基礎設施。

近期,軟銀以3.75億美元收購了鴻海位於俄亥俄州洛兹敦(Lordstown)的廠房,並計劃將其轉型為AI數據中心設備製造基地,服務星門計劃。

Intel挑戰與新CEO承壓

Intel新任行政總裁陳立武(Lip-Bu Tan)今年3月上任以來,正帶領公司進行大規模重組。Intel近期已關閉汽車晶片架構業務、裁撤部份晶圓代工部門人員,並放緩在俄亥俄州新廠的建設進度,原因是財務壓力沉重且缺乏大型客戶訂單。

陳立武曾警告,若無法吸引關鍵客戶,Intel可能在未來退出最先進製程的晶片製造,這將對美國政府推動的「晶片回流」(Onshoring / Reshoring)戰略造成重大打擊。

陳立武此前一度遭特朗普要求辭職,理由是其與中國企業存在「利益衝突」。但在8月11日雙方會晤後,特朗普態度轉趨緩和,並稱與陳「進行了一次坦誠而具建設性的討論」,同時指示內閣官員與其繼續商討後續合作。

消息傳出後,市場對Intel前景再度燃起希望。根據道瓊市場數據,​​Intel股價截至上周五(8月15日)的一周內上漲24%,創下自2000年1月以來的最佳單周表現。​​

此舉凸顯美國加速強化對關鍵產業的戰略介入。除半導體之外,特朗普政府亦積極推動與輝達(Nvidia,輝達)、稀土生產商MP材料(MP Materials)等企業的合作,以強化國內供應鏈,提升產業自主性。#

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