知名半導體研究機構TechInsights在拆解華為第三代昇騰910C晶片的多個樣品中，發現了來自台積電、三星電子和SK海力士的先進組件。凸顯雖然中共努力提升國內AI晶片生產，但無法擺脫對外國硬件的依賴。
據彭博社報道，這家總部位於渥太華的研究機構在調查中發現，華為910C加速器含有台積電製造的裸晶（die）。研究人員還發現了三星和SK海力士生產的較舊型高帶寬內存HBM2E。TechInsights表示，在兩個不同的昇騰910C晶片樣品中發現了這兩家製造商的組件。
華為沒有回應彭博社的置評請求。
華為第三代昇騰910C是通過將兩個910B裸晶封裝在一起製成的。台積電在一份聲明中表示，TechInsights最近調查的910C硬件似乎使用的是「該機構於2024年10月分析過的裸晶，而不是台積電近期生產的裸晶或更先進技術」。台積電已經停止TechInsights於2024年10月所分析的那款裸晶的生產和出貨。
台積電補充，該公司遵守所有出口管制規定，自2020年9月中旬以來未向華為供貨。
目前尚不清楚華為何時以及如何獲得三星和SK海力士這兩家公司多年前推出的硬件。
SK海力士在一份聲明中表示，「自2020年限制措施實施以來，SK海力士已停止與華為的所有交易。SK海力士完全致力於嚴格遵守所有適用法律法規，包括美國出口法規。」
三星表示，公司「繼續嚴格遵守」美國出口規則，並且與出口規則中列出的實體沒有任何業務關係。
華為在特朗普的第一個總統任期就上了美國出口管制黑名單。美國政府限制向華為出口技術。
SemiAnalysis表示，儘管中國的長鑫存儲（CXMT）在高帶寬內存（HBM）方面取得了進展，但華為仍然嚴重依賴外國硬件。隨著庫存耗盡，「我們預計到今年年底，中國將面臨HBM的樽頸」。
華為正努力提升其本土合作夥伴生產的910C晶片數量，但能否獲得足夠的受出口管制的外國組件至關重要。華為對這些外國組件的現有庫存能持續多久也備受關注。
包括Dylan Patel在內的SemiAnalysis專家估計，華為仍然能夠利用約290萬顆裸晶的庫存來生產其昇騰晶片，並且這些晶片足以支持910C晶片的生產直到今年年底。
美國也在積極堵住幫助華為規避美國制裁的漏洞。
TechInsights去年10月發布報告說，在拆解華為的昇騰910B時發現了台積電晶片。台積電在得知這一發現後將此事通知了美國政府。台積電也暫停了向中國晶片設計公司算能科技（Sophgo）發貨。因為台積電發現，提供給該公司的一款晶片最終出現在華為的產品中。而算能科技並未事先告知台積電，其產品將被轉售給華為。
美國表示，算能「按照北京的要求行事，以進一步實現中國（中共）自主生產先進晶片的目標」。今年1月，美國商務部將二十多家中企列入出口管制名單，包括算能科技公司。#
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